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童思聪

led参数表谁能给我一份?

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[昵称被屏蔽] 有用 1

参数
红色,电压一般在2.2V,电流是20mA左右,白,蓝,紫,绿色,电压为3.0-3.4V,电流为20mA左右。
特点
体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快,防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。

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蓝精灵ll 有用 1

如果使用LED照明的话。一般只需要几个参数就可以了。
发光角度、光通量、显色指数、电压、色温段、封装材质、芯片的生产厂家及规格。
以上是1W及以上的参数。

纤指十三弦 有用 1

LED灯的电流是直流电,LED灯的电压不一样,每一种都有自身的电压,如白光,绿光,兰光,都是在3-3.5V,其正常发光亮度是20MM就可以了,你用9V电压加点亮的话,用{(9-灯的电压)/0.02A(毫安转安)=要接的电阻,接12V也是一样.
3、红光电压是1.8-2.1V波长610-620
绿光电压是3.0-3.5V波长520-530
兰光电压是3.0-3.5V波长460-470
白光电压是3.0-3.5V无波长

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led芯片结构分析及led芯片重要参数介绍

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导语:随着科技技术的快速发展,许多新的智能产品越来越多,比如led灯,说起led灯,各位小伙伴们应该没有不知道的吧!可是提起led芯片给位小伙伴们又了解多少呢?led芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件。那说到这里,各位小伙伴们想不想更深一层的了解led芯片呢?下面小编就会介绍led芯片的重要参数以及led芯片结构分析,有兴趣的小伙伴们一起随小编来看一下吧!LED芯片介绍LED芯片是由P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组成部分。主要由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。LED芯片结构介绍不同的LED芯片,其结构大同小异,有外延用的芯片基板(蓝宝石基板、碳化硅基板等)和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。LED芯片特点1、四元芯片,采用MOVPE工艺制备,亮度相对于常规芯片要亮。2、信赖性优良。3、应用广泛。4、安全性高。5、寿命长。LED芯片的重要参数1、正向工作电流If:它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。2、正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4~3V。在外界温度升高时,VF将下降。3、V-I特性:发光二极体的电压与电流的关系,在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,发光。4、发光强度IV:发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小,所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。5、LED的发光角度:-90°至+90°6、光谱半宽度Δλ:它表示发光管的光谱纯度。7、半值角θ1/2和视角:θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。8、全形:根据LED发光立体角换算出的角度,也叫平面角。9、视角:指LED发光的最大角度,根据视角不同,应用也不同,也叫光强角。10、半形:法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值,引入偏差角,指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。11、最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。12、最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值,发光二极体可能被击穿损坏。13、工作环境topm:发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极体将不能正常工作,效率大大降低。14、允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。以上这整篇文章就是小编和大家分享的关于led芯片的重要参数以及led芯片结构分析的相关知识内容。Led灯在现在是很受欢迎的,相信以后会更加的受欢迎,而led芯片又是led灯的主要部件,所以对于led芯片的一些相关知识各位小伙伴们去了解是很有必要的,如果用到了这些知识,那肯定很方便,如果没有用到,那多了解一些这方面的知识也是对我们有好处的。

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