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双面铝基板规格是多少?

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今世相惜999 有用 1

你好,铝基板尺寸是:500mm*600mm铝材厚度:1.0毫米导热绝缘层厚度:75微米铜箔厚度:1OZ(35微米),仅供参考,希望我的回答对你有帮助。

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用心做好每道题 有用 1

(1)优良的散热性:众所周知,很多双面板、多层板的密度高、功率大,热量的散发较为困难.常规的FR-
4、CEM-3等覆铜板.皆为热的不良导体,热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除,势必导致电子元器件处于高温状态而失效,而金属基覆铜板可解决上述问题。
(2)较低的热膨胀性:常规的FR-
4、CEM-3等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x、Y方向,印制电路板的热膨胀系数为13x10-6~18x10-6,在板厚之Z轴方向则为80x10-6~90xl0-6/℃。印制电路板的金属化孔壁在Z轴方向的热膨胀系数相差很大,经受高温低温变化时,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,严重影响设备的可靠性,而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃,可以满足使用要求能有效地解决散热问题,使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解,从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
(3)优良的尺寸稳定性:金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板,铝的热膨胀系数为22.4xl0-6/℃,当温度从30℃加热到140℃--150℃时,其尺寸变化仅为0.25%~0.3%。
(4)优良的机械加工性:金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜,和常规FR-
4、CEM-3等覆铜板相比:纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
(5)优良的绝缘性:在金属基覆铜板组成中,电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV(垂直间的AC值):而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV以上就能满足设计要求的。因此,金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
(6)优良的机械强度:常规FR-4,CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是:450MPa(1.6mm厚),而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa,铜基的是870MPa。

好好活黑糊糊 有用 1

规格是500mm*600mm,双面铝基板这3层的作用分别是;第一层做电路用(导电)。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。

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