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电子元件焊接的方法?

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共有6条回答

LUOXIHONG 有用 1

取红色导线1根,一端焊在红把锷鱼夹上,另一端焊在电池盒正极焊片上。
取黑色导线1根,一端焊在黑把锷鱼夹上,另一端焊在电池盒负极焊片上。
(3)检查焊接质量
①各焊点是否牢固,有无虚焊、假焊。是否光滑元毛刺。
②将不合格焊点重新焊接。
2.焊接电路(按照图3一4焊接)。
(1)焊前处理将电阻两引脚,电位器引脚焊片,发光二极管引脚用小刀刮亮后镀锡。、
(2)焊接
①将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。
②将电位器引脚中间的焊片焊上1根导线。
③将导线另一端焊接在发光二极管负级上。
④将发光二极管正极焊接上另1根导线。
(3)检查焊接质量
①焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊。
②将不合格的焊点重新焊接。
注意:焊接发光二极管时,时间要短,并应用尖嘴钳夹住引脚根部,以利于散热。将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端(注意正负),观察发光二极管发光情况。旋转电位器,使发光二极管亮度适中。
(4)焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱。

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小土豆的眼睛 有用 1

电子元件焊接的方法:手工焊接、锡锅寖焊、波峰焊、回流焊。

不再爱_4143 有用 1

一般是先给pcb板一边的焊盘上锡,然后用镊子夹住元器件,放到已经上锡的焊盘上,用烙铁烫一下已经上锡的焊盘,元器件的一端就已经固定了。然后再用焊锡丝给两边上锡。
或者是焊接一些小元器件的时候,先用锡丝给烙铁头上锡,再用镊子把元器件放到焊盘上,再利用烙铁头上的锡来固定元器件,最后再给两头补锡。

方明装饰 有用 1

手工焊接时要注意用电烙铁先接触电子元件的引脚,然后用焊丝去接触要焊接的部位,如果先将焊丝弄到电烙铁上容易形成虚焊,而且要注意用烙铁加热引脚时间

宜家装饰 有用 1

您好,楼主,网上有相关的电子元件焊接的方法文件,可以下载一份自己使用。

奉道装饰 有用 1

////焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
(一)清除焊接部位的氧化层
1.可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
2.印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
(二)元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。
即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。
若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

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贴片电阻焊接方法及贴片元件优点

随着科技的发展,基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西,贴片电阻,由于它非常小,重量又轻,最重要的是抗干扰、抗震能力非常好,因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等,其实对于不了解贴片的人来说,还是挺怕它的,因为要将它焊接起来是非常难得事情,没有一定经验技巧是做不到的,接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法,即便你是电路小白,看了以后你也不用担心焊接不了它了。贴片的优点:1、体积小,不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的;2、重量轻;容易保存和邮件3、适应再流焊与波峰焊;4、电性能稳定,可靠性高;5、装配成本低,并与自动装贴设备匹配;6、机械强度高、高频特性优越。7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸贴片电阻焊接方法:1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意,所涂部位只需薄薄一层松香水即可,不益过多,否则会留下助焊剂残留物,影响清洁度,拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净,重新涂抹。2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。注意:在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内,加热时间切勿过长,以免引起焊盘起翘,损坏焊盘。3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意:在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内,加热时间切勿过长,以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长,焊点表面容易老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。如加热时间过短,影响焊锡不润湿,表面不光滑,有气泡、针孔或造成冷焊。4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后,抽去焊锡丝,动作应快速连贯。5、去烙铁。动作应快速连贯,以一个焊点1S为合适,时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。注意:焊盘上的锡量,不易过多,在贴片焊接不熟练的情况下,可将其焊点视为起固定作用。因此,其焊点锡量不易过多,焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧,调整好焊接位置,调整好贴片电阻的焊接方向,遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当,不能过于用力,防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。7、熔化焊点。焊点熔化时,同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长,否则会引起焊点老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。如加热时间过短,影响焊锡不润湿,表面不光滑,有气泡、针孔或造成冷焊。8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后,抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。10、焊接元件另一侧焊点,操作步骤及注意参考跟2-5点11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压,再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。12、参考IPC标准检查焊点,如有缺陷需修补或更换。去除元件方法:在两端焊点加锡,使两端焊点焊锡处于熔融状态,同时进行下一步工序。注意:锡量不能过多,防止流入其他焊盘。保持熔融状态13、在焊锡熔融状态下,用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上,然后电烙铁加热吸锡带,使焊锡熔化后自动流向吸锡带,去除焊锡。15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意:只需将焊锡清除干净即可,加热时间不益过长,过长也会损坏PCB或焊盘。16、移除焊锡,清洁焊盘后,重新进行焊接操作以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍,其实焊接也不是那么难,只要一步步来,然后在焊接过程多加细心,并且要有耐心,不能半途而废,此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用,相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!

电烙铁焊接

电烙铁焊接的使用方法及注意事项

电烙铁焊接方法操作不规范就很容易出现故障,所以需要及时掌握一些正确的操作规范,也就是在使用电烙铁焊接的时候,一定要知道一些具体的操作流程,严格按照来做,现在很多的工人师傅凭着自己以前的经验来操作,虽然很少出现事故,但是操作不规范的话也会造成一些潜在的危险隐患的,所以了解一些电烙铁焊接的相关知识,对于新手来说也是非常的实用的。电烙铁焊接方法1、在用烙铁前检查烙铁是否接地良好。2、在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。3、把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。4、把所要焊接的元件擦干净镀上锡,然后焊上去,焊接时温度不要过高,时间不要过久。5、注意焊点的透渗性,点与点的间距,松香与焊锡膏的配合。6、焊好后必须检查所焊件是否有虚焊,没焊,错焊,短路现象。电烙铁使用的注意事项(1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。(2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。(3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。(4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。上面详细介绍了在使用电烙铁焊接时候的注意事项,所以对于电烙铁使用过程中肯定会遇到很多的问题,特别是对于新手操作电烙铁焊接的时候,一定要特别的小心,严格按照上述介绍的一些操作方法,这样就能够很好的操作电烙铁了,而且在使用中需要注意的事项都了解了之后,就会避免出现安全隐患的问题,及时的掌握一些电烙铁焊接方法的知识是有必要的。

焊接方法与工艺 浅谈电路板焊接方法

焊接方法与工艺 浅谈电路板焊接方法

焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板,不可能也没有必要采用自动设备,经常需要进行手工装焊。在大量生产中,从元器件的筛选测试,到电路板的装配焊接,都是由自动化机械来完成的,例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备,在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用,有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性,提高产品质量。焊接分类与锡焊的条件焊接的分类焊接技术在电子工业中的应用非常广泛,在电子产品制造过程中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点:⑴焊料熔点低于焊件;⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外,其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便,只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外,锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点,在电子工程技术里,它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。手工烙铁焊接的基本技能使用电烙铁进行手工焊接,掌握起来并不困难,但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量:材料、工具、方法、操作者。其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会,就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人,也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点,都是实践经验的总结,是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。初学者应该勤于练习,不断提高操作技艺,不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。虚焊产生的原因及其危害虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它使焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现连接时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年,其原理可以用“原电池”的概念来解释:当焊点受潮使水汽渗入间隙后,水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液,虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极,铅锡焊料失去电子被氧化,铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中,虚焊点内发生金属损耗性腐蚀,局部温度升高加剧了化学反应,机械振动让其中的间隙不断扩大,直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。据统计数字表明,在电子整机产品的故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的。然而,要从一台有成千上万个焊点的电子设备里,找出引起故障的虚焊点来,实在不是容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的重大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。一般来说,造成虚焊的主要原因是:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间掌握不好,太长或太短;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动。通电检查在外观检查结束以后认为连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且可能损坏设备仪器,造成安全事故。例如电源连接线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平,不能把焊接问题留给检验工序去完成。

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