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谁知道led芯片型号有哪些

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我的心脏你的模样_8... 有用 1

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等直插灯珠:主要是以电极为导热、导电形式封装,其特点是发光面大,多呈圆形,其发光体后半部有两只或多只引脚。贴片光源:主要是规则小型四方颗粒,规格主要有
3528、
5050、
3014、3020等,如3528其实就是3.5*2.8mm。大功率光源:最主要的特点就是,单颗较大,光源整体多为圆形,其光源发光面有典型的半球状透镜,肉眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。灯条光源:顾名思义,灯条就是将多颗光源(具体看外观可区分)焊接在条形基板上,组成的模组,多呈条状或方形状。集成光源:目前集成光源(COB光源)是将多颗晶片封装在一个反射碗区,其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状物质(荧光粉+硅胶),光源表面可见多颗黑色小粒状黑体(晶片)。

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wdl520勋 有用 1

按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的LED;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12mil(1mil=0.0254平方毫米)。一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。我司最常采用的LED灯珠,红光和黄光一般在9~12mil,白,蓝,绿光一般都在12~14mil,这也是市面上最常用的芯片,如果用更大的芯片,亮度虽然可以提高不少,但是芯片价格大幅度提高,这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。

张杨空间装饰 有用 1

MB芯片
定义:MB芯片﹕MetalBonding(金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC的专利产品
特点:
1、采用高散热系数的材料---Si作为衬底﹐散热容易.
ThermalConductivity
GaAs:46W/m-K
GaP:77W/m-K
Si:125~150W/m-K
Cupper:300~400W/m-k
SiC:490W/m-K

2、通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收.

3、导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热

5、尺寸可加大﹐应用于Highpower领域﹐eg:42milMB
GB芯片折叠
定义:GB芯片﹕GlueBonding(粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC的专利产品
特点:1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS(Absorbablestructure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.
2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图LED芯片
LED芯片
3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)
4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点
定义:TS芯片﹕transparentstructure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP的专利产品。
特点:1.芯片工艺制作复杂﹐远高于ASLED
2.信赖性卓越
3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高
4.应用广泛
定义:AS芯片﹕Absorbablestructure(吸收衬底)芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大.大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等
特点:1.四元芯片﹐采用MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮
2.信赖性优良
3.应用广泛
芯片种类折叠

1、LPE:LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP

2、VPE:VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs

3、MOVPE:MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有机金属气相磊晶法)AlGaInP、GaN

4、SH:GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs

5、DH:GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure,(双异型结构)GaAlAs/GaAs

6、DDH:GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure,(双异型结构)GaAlAs/GaAlAs

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