导电银胶用途及组成盘点

发布时间：2024-10-04

提及到导电银胶，很多朋友都要皱皱眉头了，这个个什么东西呢?别着急，这个虽然在我们平常的生活中不太容易见到，但是他无时无刻的不影响着我们的生活，在我国工业及其化工领域，可是有着它的一席之地的呢，这到底是个什么物件呢，是不是越来越好奇了?今天，小编就带大家来认识下它的组成及用途。

组成：

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型。

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电银胶占主导地位。

应用前景：

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力!

用途：

(1)导电银胶用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

(2)导电银胶用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

(3) 导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。

(4)导电银胶能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。

以上的内容就是对导电银胶的组成及其应用介绍，它的组成结构也是非常的琐碎的呢，导电银胶在我们中国的发展可必然是有广阔的应用前景的，这个是毋庸置疑的，应用范围也是非常广泛的的！涉及到我们生活的方方面面，很多的领域都是对其有所需求的呢！希望今天小编的介绍能够扩展大家的知识面哦！